机房制冷技术探讨与最佳实现方法

事实上，根据由ibm、hp、dell、nortel、cisco等组成的职业冷却协会发布的消息，我们现在位于许多计算通信电子设备的热密度(瓦特/平方英尺)增加的最高峰( uptime institute )

温度通过多种不同的方法影响it硬件，看起来不重要的变化往往对功能和经济性有很大的影响。 由于arrhenius的反响，电容器的寿命和半导体功能在高温效果下下降。 环境温度每上升10°，就有非常有效的经济法则。 c，it硬件的长期可靠性降低50%。 实际上，美军规范和telcordia规范都与cpu采用寿命和温度相关联。 有趣的是，观察到很多cpu的工作温度规模上限是95°。 c上下，但根据mil-hnbk-217和bellcore的数据，如果在这个温度水平继续工作，cpu的寿命会被限制在1年以下，5°； 下降。 c多么能把设备的预期寿命提高三倍。

稍微芯片制造商现在可以制作出显着快速、更强的微型解决方案，但由于缺乏应对剩馀热量的处理计划，因此无法实用化。 因此，无论在芯片级、基板级、壳体级、机架/机柜级，献身于冷却这些微解决方案的人都将成为下一代会计才能的推动者。

了解高温cpu的影响和通过更大程度地冷却it硬件可以获得更高的功能和经济效益的设想，我们有很多知识的机房管理投入到越来越多的机房空调器单元( crac )或热敏电阻 在有些情况下，这些行动只会毁了。 在其他方面，冷空气实际上可能会引起更严重的散热问题。 正确的空气处理至少根据强制空气对流热传导率冷却设备的原理得到基本理解。 大多数机架安装设备都是用风扇冷却的。 有将空气从一侧转移到另一侧的独立产品路线，通常追加10-30台cfm轴流风扇，从前端排出空气，排出到后端。

做空气活动非常简单，把空气活动作为诉求的方向，但这个过程的第一步是毁了冷送风&减少&ndash。 从地下逃到没有冷却效果的地方的空气。 triton technologies比较过100多个机房和数据中心地板上的冷空气绘图。 另外，我们发现，在大部分地方，50-80%的室内空气都是被破坏的冷气送风。 经常削减搞砸了的冷气送风的利益。

另外，如果将最冷的空气直接输送到最暖和的设备的排气中，源空气和回程空气的温差下降问题整体上变得严重。 可以选择完全间隔物、完全形式或特殊的面板间隔物(带毛刷)来封闭电缆周围。

只是增大静态压力，并不保证优化使冷却空气到达最要害的诉求点的活动&ndash； 高架地板下输送的空气有方向性，需要正确处理。 高架地板空气处理产品和服务营销公司triton technology systems已经收集了广泛的实验法研究资料，不仅有在此期间混合crac气流的倾向，而且如果crac的方位相互成直角，冷却空气的输出形式将是地 在最好的情况下，这种形式会降低员工冷却设备的电力，然后破坏资本。 最坏的情况是在机房很受欢迎，会损害会计设备的功能和数据的完整性。

向机壳底部吹入空气、从机壳顶部吸入气体的高功率风扇不符合本文介绍的原理。 例如，这种风扇通常从机壳的正面和背面吸引或吹送冷却空气，因此冷却排气(反馈气体)，降低源空气和反馈气体的温差，降低crac的电力。

数据中心设备的冷却计划不诉说神秘的技术，但多诉说知识以外的认识，特别是在高架地板砖下看不到的活动很多。 请记住设备可靠申诉的地方只使用冷空气。 防止使用完的回程空气和源冷却空气混合的同一方向，互相平行地布线空气和地板下的电缆，以简化环境，可以推测。 最本质的东西不仅是排出暖气，还有助于运输的冷却量。

最终，如果地板下的静态压力最大化，保证了最佳的冷却空气cfm运输，数据中心内的crac和设备机柜的安装最佳，站点工程师就必须防止最热的设备位于离crac最近的位置。 crac直接流出的空气速度不能向上偏转，经常通过接近crac的网格砖。 实际上，根据文丘里效应的物理学原理，在相邻的网孔地板砖中流动的冷却空气的速度非常大，可能足以将室内空气和/或受热的返回气体引出到地板下空间。 因此，不仅不能将冷却量传递到最热的设备，而且传递到整个房间的冷却空气的温度也有可能上升。 本文主张不要使网格砖过于接近crac，并且尽量使被动联系设备接近crac以最大化空间利用率。

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