原有净化空调工程情况电子厂房原有的净化空调工程基础上，对工艺布置和净化空调系统提出改造方案，并对方案设计进行了简单的介绍.1.1简况该厂房位于天津市开发区，建于1995年，主要生产半导体芯片。厂房共建三层，需改造项目位于二层，系统的平面布置如图1所示。系统总面积，其中空调面积385m2,净化面积，净化级别除黄光室为千级外，其余均为万级。1.2系统存在的主要问题(1)厂房内只对千级间黄光室设围护结构，其余房间均为敞开式厂房空调改造，净化区域与非净化区混合在一起，系统较为混乱，难以控制和调节，净化区域的洁净度不能达到要求；(2)非净化区域的扩散炉，经测定表面温度可达50，散热量非常大，在原有设计中存在空调送风量不足问题，造成扩散炉周围区域的温度高达37，并且回风循环使用，不利于节能；(3)酸洗槽的排风量不足，平均断面风速为0.1m/s，酸性物质存留在室内环境中，不能有效地排出，严重影响室内的卫生和生产环境；(4)在厂房洁净区入口处的风淋室风速为12m/s的要求，需要更换循环风机。改造方案针对系统运行中出现的的以上情况，经与甲方协商，提出了改造方案。2.1工艺布置改造方案2.2净化空调系统改造方案改造后的使用效果系统改造后经高度确保每个房间的风量、正压达到设计要求厂房空调改造，在动态下检测，厂房的洁净度、温湿度、噪声、照度等各项指标均达到设计要求。