近日，资本邦了解到，沈阳富创精密设备股份有限公司(下称“富创精密”)冲刺科创板IPO获上交所受理，本次拟募资16亿元。

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要产品应用的半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为2.25亿元、2.53亿元、4.81亿元、3.45亿元;同期对应的净利润分别为686.23万元、-3,334.40万元、9,350.50万元、4,377.85万元。

发行人结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“(一)„„预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

2020年8月，公司引入外部投资者，投后估值为29.79亿元，根据该融资估值，公司预计市值不低于10亿元;2020年，发行人实现营业收入48,121.85万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为3,161.11万元。因此，发行人满足其所选择的上市标准。

本次募资拟用于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地和补充流动资金。

截至本招股说明书签署日，沈阳先进持有公司22.55%股份，为公司第一大股东，实际控制人为郑广文，郑广文可控制公司合计34.03%的股份表决权，比第二大股东宁波祥浦(持股21.56%)高出10%以上。

富创精密坦言公司存在以下风险：

(一)公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险

半导体行业技术更新迭代较快。根据摩尔定律，价格不变前提下，集成电路可容纳的晶体管数量每18-24个月增加1倍，其性能同样增加1倍。遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件也必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。

截至本招股说明书签署日，公司产品已应用于7纳米工艺制程的半导体设备，若产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

(二)国际贸易摩擦的风险

报告期内，公司产品主要销往国际半导体设备厂商在美国、新加坡、中国台湾地区、日本等地的工厂。公司的外销业务受前述国家或地区的政治经济环境影响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利影响。

报告期内，公司对最终客户为美国客户的销售占比1较高，分别占营业收入的77.59%、76.74%、74.75%和62.78%。2018年以来，美国政府对原产于中国的特定进口产品(含公司产品)加征了多轮关税。若未来中美贸易摩擦进一步加剧，不排除美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，进而对公司的经营和发展带来不利影响。

(三)客户相对集中的风险

报告期内，公司第一大客户“客户A”总部注册在美国，对其直接销售额占营业收入的比例分别为67.59%、69.01%、66.23%和59.23%。基于公司部分直接客户的最终客户也为客户A，公司对客户A直接和间接销售额占各期营业收入的比例分别为75.68%、75.24%、74.54%和62.53%，呈现下降趋势。

公司客户集中度较高可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且公司经营业绩与客户A采购需求密切相关，若客户A需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对客户A的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不利影响。

(四)规模增长带来的管理风险

公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。报告期内，公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司的经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。

本文源自资本邦